Jurnalpatrolinews – Seoul : Samsung Electronics akan memproduksi unit pemrosesan pusat (CPU) generasi berikutnya dari IBM. Mengungkap CPU server generasi mendatang “IBM Power10” pada hari Senin (waktu setempat), IBM mengatakan akan memproduksi chip prosesor terbaru untuk server menggunakan proses 7nm berbasis EUV dari Samsung. Jadi, daya saing Samsung di sektor semikonduktor non-memori telah terbukti sekali lagi karena IBM telah memilih raksasa teknologi Korea Selatan daripada TSMC, pemimpin dalam sektor pengecoran semikonduktor global, sebagai pemasok IBM Power10.
“Samsung Electronics dan IBM telah bermitra dalam penelitian dan pengembangan teknologi proses pengecoran selama lebih dari 10 tahun,” kata orang dalam industri. “Pengumuman ini sangat penting karena kerja sama antara kedua perusahaan telah diperluas ke produksi pengecoran.”
Wakil Ketua Samsung Electronics Lee Jae-yong diketahui telah memainkan peran penting dalam memenangkan tawaran untuk memproduksi prosesor Power10 terbaru dari IBM. Lee menghadiri Allen & Company Sun Valley Conference yang diadakan di Sun Valley, Idaho pada tahun 2016 dan bertemu dengan CEO IBM saat itu Ginni Rometty, untuk membahas kerja sama mereka pada teknologi masa depan, seperti cloud dan kecerdasan buatan (AI). The Sun Valley Conference adalah pertemuan tahunan tidak resmi dari para pakar IT dan keuangan terbesar di dunia.
IBM berencana untuk merilis server berbasis IBM Power10 pada paruh kedua tahun depan. IBM Power10, yang merupakan campuran dari teknologi desain semikonduktor IBM dan proses 7nm EUV Samsung, menawarkan efisiensi energi prosesor hingga tiga kali lebih besar dibandingkan dengan pendahulunya. Chip prosesor terbaru ini merupakan yang pertama di antara produk IBM yang mengadopsi proses EUV 7nm. Meskipun IBM berada di belakang Intel dan AMD di pasar CPU server, mereka bertujuan untuk memperluas pangsa pasarnya dengan merilis produk baru, termasuk IBM Power10.
Samsung sedang memajukan teknologi prosesnya sesuai dengan “Semiconductor Vision 2030,” yang bertujuan untuk menjadi No. 1 di pasar non-memori global pada tahun 2030. “Jangan hentikan tantangan agar semikonduktor kecil yang dibuat di sini dapat menampung mimpi tersebut kontribusi manusia kepada masyarakat, ”kata Lee saat mengunjungi jalur khusus EUV perusahaan di Hawseong pada awal Februari.
Samsung memulai pengiriman chip berbasis 7nm pada April tahun lalu dan baru-baru ini memulai produksi massal chip berbasis 5nm. Raksasa TI ini menjadi yang pertama di industri yang memproduksi chip uji system-on-chip (SoC) tiga dimensi (3D) berdasarkan proses 7nm.
